软对硬贴合机 软对软贴合机 电容屏贴合设备

特点：
﹡采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单。
﹡彩色触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
﹡4套CCD上对位系统，配合带有刻度的显示器高清显示，快捷对位。
﹡平台采用伺服电机控制，工作平稳，无振动，确保位置精度。
﹡防静电滚轮防止静电吸尘所产生的污染，贴合平整、无皱折，不产生因技术性原因而导致的气泡。

用途：适用于Film与玻璃盖板贴合，或OCA胶与玻璃或PET的自动贴合工艺。

技术参数
﹡主电源规格 AC 220V±10%，50Hz，1000W
﹡工作环境 10～60℃，40%～95%
﹡工作气压 0.5 --- 0.7Mpa
﹡压接时间 1～99s
﹡压力范围 Min 20 --- Max 50 ㎏f
﹡贴合精度 ±0.1mm
﹡适用产品范围 0.2——1.5mm
﹡生产效率 约10 s/pcs （不包含上下料时间）
﹡网板尺寸 260mm×200mm（实际尺寸可根据客户要求更改）
﹡工件固定方式 模具固定、平台翻转供料
﹡外观尺寸（约） 800mm(L)×640mm(W)×1650mm(H)（会依据客户要求改变网板的面积大小，故外观尺寸仅供参考）
﹡机身重量（约） 150kg