底部填充胶

产品简介：

BONLE邦乐9508一款单组份，高粘度，高触变性，丙烯酸类紫外线固化胶粘剂，浓度高，胶液不流淌，普遍应用于BGA的四角邦定、底部加固、围坝。此产品具有高粘度、胶液不流淌，触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。堆胶高度可大于3mm、表干好，深层固化快，耐候性能优良；拆解方便，易返修。施工便利、非常适合连续化生产线作业。特别适用于芯片包封、封装、元器件固定、遮光及防漏光用。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。

典型用途：

主要是笔记本电脑或部分手机芯片的四角补强固定，芯片保密、集成电路晶片(CMOS)封合、LED遮光、IC包封、焊点加固、屏幕边框挡光、背光板防漏光、电子线路的补强等。具有耐振荡、易折卸返修、固化速度快、操作方便等（目前在笔记本行业应用较为广泛，部分高端手机也正在使用）

性能特点：

1. 固定速度快，30秒可以达到最高粘接强度。

2. 不需要加温固化，不需要抽真空，操作方便快捷。
3. 固化物表面平整、光亮，无气泡，附着力强。
4. 固化后胶体收缩率低，物理性能稳定。
5. 良好的防潮、阻燃、绝缘性能。

6. 耐高低温、耐化学品腐蚀性能优良。

7.改良中性丙烯酸酯配方，对芯片及基材无腐蚀。
技术说明：

技术参数：

硬化条件：

光硬化条件：以PHILIPS HPA400S波长365nm的紫外线灯源。

照射能量累积至1000-2000mj /cm2 的条件下硬化。

UV累积能量表：德制Baier-UV/UV-RADCOL advanced。

使用指南：

1、该产品具有光敏性。在储存时应远离日光，紫外光和人造光源。

2、该产品应使用黑色胶管进行施胶。
3、要想获得最好的粘接性能，被粘接的材料表面应当干净，无油脂。
4、固化深度取决于光源强度，距光源的距离，固化深度，粘接间隙以及材料的透光率。
5、推荐粘接部位的光强最小为40mW/cm2，所需要的时间为相同光强下初固时间的4-5倍。
6、用主发射波长为365nm紫外灯照射，直至胶水完全充分固化。
包装规格:30ml/支

贮存条件：
应存放在阴凉的处所，避免与阳光或是紫外光接触。操作者最好能够在使用完毕后尽速盖上盖子，杜绝任何的光照。在未开启原包装，25度的储放条件下，产品的保存期限可达12个月。
运送方式：
1.台湾：宅配、货运运送。        2.海外：空运、海运运送。
处置原则：
本产品不含致癌物质，但表面接触可能会导致暂时性的皮肤泛红，应以肥皂水将受污染的区域清洗干净。吞服该胶水对人体仍有毒性，一但误食要马上实施催吐与送医诊治。使用者若不小心沾到眼睛时，要立即以大量清水冲洗眼睛至少15分钟以上再送医诊治。