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小西SL220LB粘合剂
小西SL220LB硅基末端聚合物粘合剂用途树脂、硬质各种塑料材料的粘合需要初期粘合强度的粘合热膨胀系数不同的硬质材料之间的粘合
2023-04-10 09:31
[天津]
天津九鼎商贸有限公司
[未核实]
面议
日本进口琳得科车载液晶屏电子材料OCA透光胶带
日本琳得科车载液晶屏电子材料OCA透光胶带特性:1.填充性能好,贴合无气泡,边缘不溢胶2.返工性能强3.生产效率高近几年随着智能
2022-09-26 21:12
[广东]
东莞市鸿楷电子科技有限公司
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施敏打硬改性硅胶Superx8008
cemedine施敏打硬superx8008改性硅胶特点1、粘着接着和空气中的水接触后开始硬化,大约10分钟时候达到粘着要求,这个时候贴合的
2023-04-10 09:31
[天津]
天津九鼎商贸有限公司
[未核实]
面议
日本SX720施敏打硬电子零部件专用接着剂
特点1、难燃品2、一液、常温湿气硬化形弹性胶粘剂3、初期上升速度快,各种材料都能接着,有耐久性。4、安全卫生,和地球环境相适
2023-04-10 09:31
[天津]
天津九鼎商贸有限公司
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SECrosslink-7503L智能穿戴可拉伸银浆
SECrosslink 5703L是一款以高纯银粉为导电介质的可拉伸银浆,具有拉伸性能优良、附着力强、导电性低、低温快速固化等优点,应用
2022-09-13 08:47
[上海]
钜合(上海)新材料科技有限公司
[未核实]
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SECrosslink-PH61室温快速固化LCM导电银浆
SECrosslink-PH61是一款以银粉为导电介质的单组份导电银浆,具有低卤素含量,室温快速固化,导电性佳,附着力强等优点,尤其适用
2022-09-13 08:47
[上海]
钜合(上海)新材料科技有限公司
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H20E高耐温长操作时间导热导电银胶
SECrosslink 7200E 是一款双组分,100%固体银填充环氧系统专门为芯片设计的,用于微电子和光电应用中的键合。由于其自身的特点,
2022-09-13 08:47
[上海]
钜合(上海)新材料科技有限公司
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JM7000-JG级芯片高耐温低逸气率银胶
SECrosslink 7099C(JM7000)是一款以高纯银粉为导电介质的单组份氰酸酯树脂银胶,具有低溢气率、耐高温、非常高的可靠性等特点
2022-09-13 08:47
[上海]
钜合(上海)新材料科技有限公司
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7100-汉高71-1耐高温低模量晶振导电银胶
SECrosslink 7100 是一款以高纯银粉为导电介质的单组份聚酰亚胺树脂银胶,具有低模量、耐高温、高可靠性等特点,应用于晶体谐振
2022-09-13 08:47
[上海]
钜合(上海)新材料科技有限公司
[未核实]
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H80E烧结银100 wmk大功率芯片封装导电银胶
SECrosslinkH80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶,具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等
2022-09-13 08:47
[上海]
钜合(上海)新材料科技有限公司
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