H80E烧结银100 wmk大功率芯片封装导电银胶

SECrosslink H80E是一款无压低温烧结型高导热导电银胶，具有高导热系数、高粘接强度、高导电性、低应力、低离子含量、高可靠性等优点，用于大功率第三代半导体芯片的封装。

· 优异的低温烧结性能；

· 非常高的导热系数；

· 非常佳的芯片粘接力；

· 稳定的流变性能；

· 优异的点胶&划胶性能；

· 延长的Open time；

· 降低的孔隙率；

· 高可靠性；

属性    测量值 测试方法

外观    银灰色 

导电填料    银 

粘度 (25℃,mPa·s) 10,800 Brookfield,5 rpm

比重    5.5 比重瓶

触变指数    5.5 0.5rpm/5rpm

体积电阻率(μΩ·cm)    5-7 四探针法

剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，RT)   7.0 DAGE

剪推力（1.5×1.5 mm Si /Au-Ag LF, Kg，260℃)    3.5 DAGE

玻璃化温度(℃) 29 TMA

储能模量（MPa) 11,700 DMA

导热系数(W/m·k)    > 100   Laser Flash

Open time, Hrs > 2

热膨胀系数CTE，ppm α1: 25

α2: 98 TMA