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本品主要用于各种触控芯片IC的焊接部位补强、加固、抗振动、防焊点氧化。
BONLE邦乐9508是一款单组分紫外光硬化树脂，是特别为精密电子固定与接着研发的UV光固胶。薄层接着时树脂为黑色，在紫外光的照射下，树脂迅速发生反应，能与基材合为一体，产生极优良的接着强度，固化速度快，表干效果好，柔韧配方，收缩率小，耐高低温和抗冲击性好。固化后具有一定的韧性，附着力强，特别适用于FPC线路元件固定粘接、BGA芯片焊点加固、CSP芯片焊点加固、QFN芯片焊点加固、聚酰亚胺PI材料的粘接。本品符合欧盟ROHS的标准，无卤素、通过SGS检测。耐双85老化测试。
包装规格：30ml/支
包装规格：30ml/支
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