苏州硅晶片制造用除盐水设备的进水指标

　　PH：6.0～9.0，当总硬度低于0.1ppm时，EDI最佳工作的pH范围为8.0～9.0

　　温度：5～35℃

　　进水压力：<4bar(60psi)

　　硬度：(以CaCO3计)：<1.0ppm

　　有机物(TOC)：<0.5ppm

　　氧化剂：Cl2<0.05ppm，O3<0.02ppm

　　变价金属：Fe<0.01ppm，Mn<0.02ppm
 

除盐水设备

　　　硅晶片制造用除盐水设备的工艺

　　第一种：预处理(即砂碳过滤器+精密过滤器)+反渗透+混床工艺

　　这种方法是目前采用最多的，因为反渗透投资成本也不算高，可以去除90%已上的水中离子，剩下的离子再通过混床交换除去，这样可使出水电导率：0.06左右。这样是目前最流行的方法。

　　第二种：前处理与第二种方法一样使用反渗透，只是后面使用的混床采用EDI连续除盐膜块代替，这样就不用酸碱再生树脂，而是用电再生。这就彻底使整个过程无污染了，经过处理后的水质可达到：15M以上。但这这种方法的前期投资比较多，运行成本低。
 

硅晶片制造用除盐水设备的特点

　　1、设备运行周期长短和进盐量可根据原水硬度的高低选择调整，树脂用量少，盐耗低，水质优，操作简单，维护方便。

　　2、设备适应性强，对高硬度原水(≤28mmol/l)一次软化后软化水残余硬度≤0.03mmol/l。

　　3、设备连续产水，不需备用交换器，不需另设盐池盐泵和压力容盐器。

　　4、设备重量轻，占地面积小，不需专用厂房，不需砼基础，土建、购置、安装、运行、维护费用低。

　　5、设备出厂已装填树脂，安装简便，只需接通进出水管和电源，即可开机产软水。

　　6、设备节能效果显著，与同类产品相比，节省投资50%，节盐30%，节省清洗水量60%，并减轻环境污染。