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1.2本设备适合硬对硬贴合（CG贴合）或总成（CTP+LCD）工序后对其脱泡的工序。
1.3可选择先升温再升压、先升压再升温、同时升温升压。
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适用范围 |
CG贴合或总成（CTP+LCD）除泡工序； |
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加工产品 |
ITO+CG、FILM+CG、CTP+LCD模组 |
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加工产品范围 |
尺寸：3.5〞-5“ |
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工作原理 |
OCA在加热的状态下在高压气体作用下均匀压附，除去气泡，并使 被OCA粘接的两层相互均匀贴合在一起达到使用粘接强度 |
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工作周期 |
15min |
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产能 |
150PCS / H （以3.5“产品为标准测试） |
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时间设置 |
机械式计时器调节脱泡时间 |
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加热系统 |
恒温式电热圈加热 |
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温控系统 |
日本：山武 |
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控制系统 |
继电器控制 |
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设备尺寸 |
宽度350mm x 深度550mm x 高度460mm |
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设备重量 |
60kg |
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设备功率 |
1phaseAC380V/50Hz/1KW |
