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名称（Name）
真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-2L-S
控制系统（Control system）
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz, 3kw
中频电源功率（RF Power）
1000W/40KHz
容量（Volume ）
10L(Option)
层数（Electrode of plies ）
2(Option)
腔体规格（Area）
220(W)*230(D)*230(H)
气体通道（Gas）
两路工作气体可选：Ar、N2、CF4、O2
产品概述
设备参数
产品特点
超大处理空间，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，精准的控制设备运行；
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求；保养维修成本低，便于客户成本控制；
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围
真空等离子清洗机适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
等离子清洗机采用气体作为清洗介质
低温等离子清洗机也是属于干洗法，与传统湿法清机相比，等离子清洗机具有工艺简单、操作简单、可控性高、精度高，可以将表面一次清洗干净不会有残留剩余，反观湿法清洗一次清洗不干净还会有残留物，如果使用大量的溶剂，对环境和人体都会有害。等离子清洗机在使用过程中，有两种清洗过程：化学反应和物理反应。以化学反应为主的等离子清洗机具有：性能好、清洗快、去除氧化物、有机物及物体表面活化效果很好，且使用过程中不会产生对人体和环境有害的气体来，是一种真正环保的设备。
等离子清洗机采用气体作为清洗介质，有效地避免了因液体清洗介质对被清洗物带来的二次污染。等离子清洗机外接一台真空泵，工作时清洗腔中的等离子体柔柔冲洗被清洗物的表面，短时间的清洗就可以使有机污染物被彻底地清洗掉，同时污染物被真空泵抽走，其清洗程度达到分子级。等离子清洗器除了具有超清洗功能外，在特定条件下还可根据需要改变某些材料表面的性能，等离子体作用于材料表面，使表面分子的化学键发生重组，形成新的表面特性。对某些有特殊用途的材料，在超清洗过程中等离子清洗器的辉光放电不但加强了这些材料的粘附性、相容性和浸润性，并可消毒和杀菌。等离子清洗器广泛应用于光学、光电子学、电子学、材料科学、生命科学、高分子科学、生物医学、微观流体学等领域。 二、等离子体清洗原理通过化学或物理作用对工件表面进行处理，实现分子水平的污染物去除（一般厚度为几个～几十个纳米），从而提高工件表面的活性。被清除的污染物可能为有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微颗粒污染物等。对应不同的污染物，应采用不同的清洗工艺，根据选择的工艺气体不同，等离子清洗分为化学清洗、物理清洗及物理化学清洗。
1 化学清洗:表面作用以化学反应为主的等离子体清洗，又称 PE。氧等离子体通过化学反应可使非挥发性有机物变成易挥发的H2O 和 CO2。氢等离子体通过化学反应可以去除金属表面氧化层，清洁金属表面。
2 物理清洗：表面作用以物理反应为主的等离子体清洗，也叫溅射腐蚀（SPE）。Ar＋在自偏压或外加偏压作用下被加速产生动能，然后轰击在放在负电极上的被清洗工件表面，一般用于去除氧化物、环氧树脂溢出或是微颗粒污染物，同时进行表面能活化。
3 物理化学清洗：表面作用中物理反应与化学反应均起重要作用。
下面将分享清洗方法有哪些：
1、物理作用：具有表面刻蚀作用
等离子气体中是多种活粒子组合成有：自由基、激发态分子、离子，它们作用就是清除物体表面的杂质和污染物，且会产生刻蚀作用，将样品表面变粗糙，形成许多微细坑洼，增大了样品的比表面。提高固体表面的润湿性能。
2、交联作用：激活键能
等离子体中的粒子能量在0~20eV，而聚合物中大部分的键能在0~10eV，因此等离子体作用到固体表面后，可以将固体表面的原有的化学键产生断裂，等离子体中的自由基与这些键形成网状的交联结构，大大地激活了表面活性。
