点击图片查看原图
真空式等离子处理系统CRF-VPO-MC-6L
名称（Name）
真空式等离子处理系统
型号（Model）
CRF-VPO-MC-6L
控制系统（Control system）
PLC+触摸屏
电源（Power supply）
380V/AC,50/60Hz,12.5kw
中频电源功率（MF Power）
2000W/40kHz
容量（Volume）
235L（Option）
层数（Electrode of plies）
6（Option）
有效处理面积（Area）
500（L）*500（W）（Option）
气体通道（Gas）
两路工作气体可选： Ar、N2、CF4、O2
产品特点：处理空间大，提升处理产能，采用PLC+触摸屏控制系统，有效控制设备运行。
可按照客户要求定制设备腔体容量和层数，满足客户的需求。
保养维修成本低，便于客户成本控制。
高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。
应用范围：主要适用于生物医疗行业，印制线路板行业，半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。
等离子表面处理工艺在微组装技术中的应用
微组装配技术概述
自微装配概念提出之初，特指表面贴装技术发展到一个高水平的特定阶段，即导脚中必须间隔小于3mm的元件表面贴装技术，随着技术的进一步发展，现在也泛指各种形式的元件贴装技术，如电路引线间隔小，或产生的模块、元件、系统等的贴装技术。还有一种说法是，微组装技术是微电路组装技术的简称，即组装者使用组装设备、工具，利用微型焊接、互连和封装等工艺技术，在多层互连基板上组装各种微型元件、集成电路芯片、微小结构件等，使其成为高可靠、高密度、二维结构的微电子产品(模块/组件/部件/子系统/系统)的过程、方法和技术。
微型装配技术的主要应用对象是：微型元件，微间距，微结构，微连接。
微型装配技术的应用场合主要有：器件级封装，电路模块级装配，微型组件或微型系统级装配。
微型装配技术的主要内容有：1)芯片焊接(导电胶连接、共晶焊、倒装焊等)；2)化片互连(引线连接、载带自动连接、微凸点连接等)；3)器件三维装配(圆片级二维装配、芯片级二维装配、封装级H维装配)；4)立体装配(芯片级立体装配、板级立体装配)。
微组装技术的主要特点是：1)在单块印刷板(或基板)上组装多个元件(包括外封装和无外封装)和其他微小部件构成电路模块(或组件、微系统、子系统)；2)该电路模块或组件具有特定的功能和性能；3)独立电路模块或组件一般不进行外装封装，也可以进行外封装(当基板上装有未封装的元件或特别需要的元件)；4)通过母板与垂直互连等技术，多块独立电路模块或组件可以组装成立体组件——维立体组装；5)多块独立电路模块或组件可以通过母板、接插互连或电缆互连技术形成更高层次的系统——整机互连技术；6)采巧元件引脚间距小于3mm的微装、微装设计要求进行多学科的优化和考虑微装设计。
等离子表面处理工艺：
微组装过程中，等离子表面处理工艺是非常重要的一环，它直接影响着微组装功能模块的质量，在微组装过程中，等离子清洗过程主要应用于以下两个方面。
①点导电胶前：基材上的污染物会使基材浸润性变差，点导电胶后对平铺胶液不利，胶液呈圆形。采用等离子表面处理工艺，可大大提高基片表面的浸润性，有利于导电胶平层和芯片的粘贴，提高芯片粘接强度。
②引线连接前：芯片贴在基板上后，经过高温固化，基板上存在的污染物可能含有微粒和氧化物等，使引线与芯片或基板连接不牢固，导致连接强度不足。等离子化处理可以明显地改善引线连接前的表面活性，从而提高引线连接强度。
微型装配的中等离子表面处理对象主要有芯片的键合区、基片、导框、陶瓷基片等。该实验选择基片清洗，基片表面生银、生氧化，采用等离子清洗机对基片进行清洗实验，选择氢氮混合气作为清洗工艺气体，在等离子表面处理清洗过程中，氢等离子体足够有效地去除基片上的氧化物。实验表明，在清洗过程中，可以有效地控制压力、功率、时间和气体流量等工艺参数，达到较好的清洗效果。
