全自动 COG邦定机

1. 生产TFT的LCD。

2. 单边可以同时绑定4颗IC。

3. 自动认识对位，邦定精度高，速度快。

4. ACF自动贴付，自动剪切，自动检测。

5. 本压头使用铁氟龙带，自动进给，确保粒子大小均匀。

6. 配置触摸屏，操作更加方便。

7. 上料方式：上料输送带，同时可以放置多片LCD;上料机;与客户原有设备连线。

8. 配置高效FFU和使用防尘拖链，提高空气洁净度。

技术规格

1. LCD尺寸：5-15.6寸（可以根据客户要求定制满足3-10.1寸或者5-12.1寸）

2. IC尺寸：（L）5mm~31mm X （W）0.8mm~5mm

IC盒尺寸：2寸、3寸、4尺寸

3. 最终邦定精度：±4µm

4. 生产节拍：<4s/IC

5. 清洗部分：

清洗头数量 1个

平台数量 1个

客户可以根据需求选择此功能。

6. ACF贴附部分: 

压头数量 1个

平台数量 1个

ACF废膜：气动回收

7. 预压部分: 

压头数量 1个

平台数量1个

8. 本压部分:

压头数量3个，独立控制

平台数量3个，独立控制

9. 机种设定时间：60分钟左右完成新机种设定；30分钟左右完成已有机种切换。

10. 电气部分

使用电压：

单相220V 50/60HZ

使用电流：15A

空压源：>0.5Mpa

使用客户的真空源或者设备自身自带真空发生器

11. 外观尺寸：长4600mm X 宽1450mm X 高2000mm

设备尺寸不含上下料尺寸，上下料尺寸根据客户需求定制

12. 设备重量：约1800kg

13. 设备颜色：乳黄（可根据客户需求定制）