COG邦定机

COG邦定机

特点：

﹡PLC控制系统，平台伺服传动定位，恒温加热方式，温度准确控制。

﹡下对位方式压接IC，图像识别自动对位。

﹡设备包含预压、本压功能，预压完成后自动移到本压工位进行本压。

﹡自动存储参数，操作时可根据需要直接调用。

用途：适用于10~22英寸LCD COG邦定工艺。可设置多个邦定位置，依次自动完成邦定。

技术参数：

﹡电    源：AC 220V，50Hz, 

﹡工作环境：10~60℃  40%~85%

﹡工作气压：0.5~0.7MPa

﹡预压压力：0.6~3 Kgf

﹡本压压力：10~80 Kgf

﹡温度设置：RT~450℃

﹡热压时间：0.1~99.9 S

﹡热压精度：± 3 µm

﹡产    能：450~600 pcs/h

﹡机身尺寸：1650mm(L)×950mm(W)×1680mm(H)

﹡重    量：450Kg