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BGA/VGA四角邦定UV胶（替代传统底部填充胶）
大面积固化技术带来的低成本和高效率
BGA/VGA四角邦定、大型电子元器件底部加固、围坝，高黏度、高触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧、抗冲击性强
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产品型号
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产品说明
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颜色
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粘度（cps）
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硬度
（Shore）
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剪切强度
（psi）
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TYU-6501-T
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BGA/VGA四角邦定、底部加固、围坝，高粘度，触变性。出胶顺畅，浸润效果好。胶层坚韧，抗冲击性强
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半透明
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20,000±1000
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D-65
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2600
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TYU-6502-Gel
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BGA/VGA四角邦定、底部加固、围坝，高粘度、触变性以确保在选定的位置施胶且不会流入阴影部位。胶层坚韧，抗冲击性强
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半透明
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38,000±1000
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D-65
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2600
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产品特点：
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◆快速点胶及固化
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◆亚光效果，检测方面
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◆减轻机械应力及热应力
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◆高触变性确保定型，不流入阴影区
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◆苛刻条件下的保护
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◆改进粘接强度
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◆产品可返修性能好
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