HS-810Ag银导电浆由导电性填料、黏合剂、溶剂及添加剂组成!
特点:
●优秀的印刷性和抗氧化性
●极高的导电性
●极高的耐磨性与表面硬度
●极佳的附着力与折弯性
●极佳线清晰度(Line resolution)
用途:
●薄膜开关
●软电路板
●天线零件
●发热元件
HS-810Ag银浆的主要特性
1. 无机粉末很均匀的分散在有机溶剂里,所以此款银浆,拥有很好的印刷特性.
2. 固化后的银浆构造很密集,并且拥有很好的表面硬度. 此种构造给予很好的导电性和耐磨损特性.
3. 此款银浆的主要特点是电阻低,抗氧化性和印刷直线性优异.
4. 有极好的弹性和卓越的对聚酯薄膜的附着力.