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主要用途：所述的光学检查中的电性检查，只能消极地找出像素缺陷的位置，而激光修补的目的，是进一步地希望能将有缺陷的部分加以改正，使原本筛选出来要丢弃浪费的产品，修补成可接受的产品。以目前可以接受的产品标准，首先是绝对不能有线缺陷；其次，目前许多产品有“无亮点保证”，因此也不能有像素是一直发光的亮点，但可以某种程度地接受少数暗点。所以激光修补的对象，是以线缺陷和亮点为主。
激光修补的方式：熔接：在有二层金属相互重叠的跨越之处，以适当能量和波长的激光，可将金属化开而熔接在一起，使两个原本不相连的电极形成短路。在设计时需考虑重叠面积的大小与其和周边其他金属的距离。
在单层金属布线之外，以适当能量和波长的激光，可将金属化开而切断原来的布线。在设计时需要考虑宽度的大小与其和周围其他金属的距离。
设备参数：
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一般项目
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工作限高
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80mm（含）以下
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工作限重
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5公斤（含）以下
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外型尺寸
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2320mm × 2160mm × 2000mm（以实际设计为准）
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机器重量
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1.2吨（含）以下
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● 適用LCD面板尺寸最大55寸
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● 点(3um X 3um)、线(长50um X 3um)、块(50um X 50um)修补
修补雾面偏光膜之LCD面板
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● 光闸紅光与紅框双重显示
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● 光闸尺寸、镜头倍率及雷射功率参数储存与选用
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● 工作电源 220V、30A
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● 无熔丝保护断路器保护
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● 靜电手环连接点( 3M )
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● 工作环境溫度 20 ℃ ~ 30 ℃＋ / － 5 ℃
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● 工作环境相对湿度 65 ± 5 ％ RH
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镭射系统
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镭射类型
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ND-YAG LASER
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波 长
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1064/532 nm 双波长 (532nm 为调整光轴波长 )
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冷却方法
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水冷式
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镭射功率
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5mJ/Pulse
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发振频率
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1 ~ 20 Hz/ 秒
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最大peak power
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0.7mW
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1064波幅
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8 ~ 6 nsec
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输出能量控制
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512steps for 0-100% Hi/Low switch-able
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Flash Lamp Life Time
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1年或大于1000000shots
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镭射发振器保固期
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1年
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介面
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RS -232
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以实际镭射配置规格为准
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加工载台及X/Y/Z轴驱动系统
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工作平台尺寸
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1250 mm X 900 mm
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载台材质
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精密研磨光学玻璃平台
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载台底座
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机密钢构底座
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XY轴有效行程
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1250 mm X 900 mm
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XY轴驱动形式
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伺服马达系统搭配机密螺杆
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XY轴最小解析度
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1um/pulse
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重现性
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小于等于5 um
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Z轴最大行程
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100mm
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Z轴驱动形式
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伺服马达系统搭配机密螺杆
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Z轴最小解析度
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0.1um/pulse
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以实际设计配置为准
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光学影像系统
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显微镜
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观测/镭射加工专用型
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CCD
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1/2”color CCD
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落射光源
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高亮度卤素光源系统（100W）
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透射光源
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高亮度卤素光源系统（150W）
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Guide Light
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高亮度卤素光源系统（100W）
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物镜切换系统
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4孔/电动切换式（线性）
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精密物镜组
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5倍、10倍、20倍、50倍（后两者具备观测/镭射加工功能）
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Laser slit
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修补尺寸
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Min:3um*3um
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OS
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Windows system
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HD
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500G*1
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RAM
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2G
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Language
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简体中文
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Monitor
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19”monitor
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Key board
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ATS-standard
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Mouse
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ATS-standard
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