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1、ACF贴附机的互连工艺过程非常简单，具有较少的工艺步骤，因而提高了生产效率并降低了生产成本；
2、具有较高的柔性和更好的热膨胀系数匹配，改善了互连点的环境适应性，减少失效；
适用范围
1、适合于超细间距，可低至50μm，比焊料互连间距提高至少一个数量级，有利于封装进一步微型化。
2、ACF贴附机具有较低的固化温度，与焊料互连相比大大减小了互连过程中的热应力和应力开裂失效问题，因而特别适合于热敏感元器件的互连和非可焊性表面的互连；
功能特点
1、备有真空功能，调节对位更容易
2、触摸屏显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观。
3、压力启动计时,热压时间更准确
相关参数
型号：ER2000C
气源：0.5~1.5（Map）
电源：220V
热压时间：0.1-99s
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