单工位硬对硬真空贴合机

特点：
﹡采用PLC控制，动作可靠，操作简单。
﹡操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测。  
﹡大功率真空泵，真空度高，速度快，确保贴合质量及效率。
﹡单工位平台，工作平稳，无振动。
﹡压合面受力均匀，无气泡，无光晕。
﹡基片厚度:0.1～3mm以内均可适用。
﹡工作区净化处理，避免灰尘原因产生不良。

用途：适用于电容式触摸屏CG与ITO的贴附工艺。

技术参数：
﹡电源：AC220V±10%，50Hz，1500W
﹡工作环境：10-60℃，40%--95%
﹡工作气压：0.4—0.7 Mpa
﹡压接时间：1～99s
﹡生产效率：25s/pcs
﹡机身尺寸：830mm(L)×820mm(W)×1800mm(H)
﹡重量：约 230 kg