供应本压机

电源：AC220V±10％, 50Hz, 4500W

﹡工作环境：10-60℃, 40％ ~ 95％

﹡工作气压：0.4 ~ 0.7Mpa 干燥气源

﹡焊接压力：2 ~ 18Kgf

﹡升温设置：一段到四段

﹡温度设置：RT~ 450℃

﹡热压时间：1 ~ 99 s

﹡热压精度：pitch 0.14mm

﹡生产产能：200pcs/h

﹡压头尺寸： MAX 60 ×8mm

﹡机身尺寸：740mm(L)×720mm(W)×1400mm(H)

﹡重量：约 250KG

用途：1、用于排线绑定

      2、适应苹果二代至四代绑定，可根据客户需求，提供单工位和双工位两种机型。

3、适用于高密度FPC与电容式触摸屏的本压生产工艺中

4、适用于高密度FPC/FFC与PCB压接生产工艺中。（可做25寸及以上大小尺寸产品）

5、适用于高密度FPC/FFC与PCB压接和触摸屏本压生产工艺中。

描述：

1、脉冲本压机主要用于排线绑定，双头脉冲加热，压头采用钛合金材料，温差系数小，确到正负1度，设备操作简单，性能稳定，热压产品良率达100%。

2、FPC脉冲热压机采用PLC控制系统，脉冲加热方式，配合钛合金热压头，实现快速升温、快速冷却，可设置四段加热工作，温度准确控制；彩色触摸屏LCD显示输入，实时温度曲线显示，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观；采用平台进出工作方式，产品尺寸可以达到25寸及以上；高精度、高稳定性水平送料系统，确保平稳送料；上对位双摄像系统，确保产品清晰对位；适用于高密度FPC/FFC与PCB压接生产工艺中。（可做25寸及以上大小尺寸产品）

3、触摸屏热压机平台固定，上下双脉冲压头；PLC控制，脉冲加热方式，配合钛合金热压头，实现快速升温、快速冷却，可设置四段加热温度工作，温度准确控制；彩色触摸屏LCD显示输入，实时温度曲线显示，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观；适用于高密度FPC/FFC与PCB压接和触摸屏本压生产工艺中。

﹡主电源规格 AC 220V±10%，50Hz，1000W

﹡工作环境 10～60℃，40%～95%

﹡工作气压 0.4 --- 0.7Mpa

﹡压接时间 1～99s

﹡压力范围 Min 20 --- Max 50 ㎏f

﹡对位精度 ±0.03mm

﹡贴合精度 ±0.075mm

﹡生产效率 ≥180 pcs/h

﹡外观尺寸（约） 800mm(L)×630mm(W)×1600mm(H)

﹡机身重量（约） 400kg

用途：1、适用于OCA胶与玻璃或PET的自动贴合工艺。

      2、适应于22″内触摸屏软对硬贴合；

      3、适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合

      4、适合在7″～22″的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序

      5、适用于大尺寸TP纯屏光学镜面与钢化玻璃的贴合工艺。

      6、适用于3－8寸中型G+F、OCA等软对硬贴合工艺

 1、OCA软对硬贴合机：翻转工作台，硅胶贴合；适应于22″内触摸屏软对硬贴合；性能稳定， 无气泡，无损耗；工作效率高，不同型号产品更换方便快捷。

 2、网板贴合机：针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的软对硬、软对软贴合工艺而研制，适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合，翻转工作台，硅胶贴合；性能稳定，无气泡，无损耗，工作效率高。

3、G+F贴合设备：采用PLC控制系统，确保系统工作稳定可靠，操作简单；触摸屏LCD显示输入，中文菜单，所有参数设置浏览简洁直观；平台采用伺服电机控制，工作平稳，无振动，确保位置精度；防静电滚轮防止静电吸尘所产生的污染，确保贴合平整，无气泡，无皱折。

1、自动翻转OCA贴合机：全机采用触摸屏和可编程控制器PLC为主要控制元件，保证设备贴合运行快速，准确；人性化翻转贴合结构，动力源采用日本SMC旋转气缸，使光学胶镜面贴合更紧密，减少贴合气泡；真空平台具有X、Y、θ三向坐标微调功能保证两面贴合位精度更精确。

2、软对硬贴合机：采用PLC控制系统，人机界面操作；LCD平台移动方式采用伺服模组，X向微调触摸屏设置；Y向微调采用微分头加直线导轨，最小刻度0.01mm；机构设计时考虑了产品的异物不良及压痕、气泡等问题，提升了贴附质量；POL吸板0～180°自动翻转，方便上料；

气动覆膜机：偏光片贴合机

用途：1、适用于OCA胶与玻璃或PET的自动贴合工艺。

      2、适应于22″内触摸屏软对硬贴合；

      3、适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合

      4、适合在7″～22″的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序