OCA硬对硬贴合机

电源：AC220V±10%，50Hz，1500W

工作环境：10-60℃，40%--95%

工作气压：0.4—0.7 Mpa

压接时间：1～99s

贴合精度：±0.075mm

生产效率：35-40s/4pcs

外形尺寸：约850×650×1690

重量：约250KG

1、电容屏贴合设备人工取放盖板及ITO或LCD模组．通过夹具定位ITO或LCD模组，当定位调整完成后，双手按启动按钮，工作台自动进入，密封腔体将整个工作台密封，当负压达到设定值时进行压合；适合在3.5″～10.2″的盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合（CG贴合）工序。3.5″及以下可放四片同时加工， 7″～10.2″放一片加工。

  

2、 OCA真空贴合机贴合机主要针对于电容屏G+G硬对硬贴合工艺，采用OCA光学胶做为贴合原料，贴合后无死泡、无压伤、不会造成液体流入液晶背光;相对于水胶工艺来说不仅可以贴合触屏还可以贴合液晶屏;除了可适合生产的需要以外，也可适合各种电容屏的返修制程。