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YD-TP702半自动翻转贴合机特点：
•平台三轴伺服电机控制。
•防静电滚轮贴合。
•四光学上对位系统。
•自动真空感应装置。
•独立层流空气系统。
•人机操作界面。
•可编程控制器(PLC)控制。
YD-TP702半自动翻转贴合机应用范围：
适用于18寸以下PET与OCA自动贴合工艺。
YD-TP702半自动翻转贴合机技术参数：
| 工作平台尺寸 | 600×500mm |
| 滚轮规格 | 45mm(直径)×450mm(长度) |
| 时间范围 | 1-99S |
| 真空范围 | 0-0.1MPa |
| 对位精度 | ±0.03mm |
| 贴合精度 | ±0.05mm |
| 电源 | AC220V±10% 50/60HZ 5000W |
| 总重量 | 750KG |
| 外型尺寸 | （L）1900mmX(W)1000mmX(H)2550mm |
