晶圆级封装 压力除泡烤箱

　　对 2.5D 晶圆级封装技术而言，两颗芯片的信号互联，可以通过再分布层(Re-Distribution Layer，RDL)或者硅介层(Silicon Interposer)技术来实现。

　　对 3D 晶圆级封装技术而言，逻辑、通讯类芯片如 CPU、GPU、ASIC、PHY 的信号互联，也可通过再分布层(RDL)或硅介层(Silicon Interposer)技术来实现。但是，3D 堆叠起来的多个高带宽存储(High-Bandwidth Memory，HBM)芯片与其底部的逻辑类芯片的信号互联，则由硅穿孔(Through Silicon Via，TSV)技术来实现。当然，以上几种互联(Interconnect)如何取舍，需按实际规格、成本目标做 case-by-case 分析。

　　晶圆级封装都会伴随着气泡问题，而解决气泡问题是很困难的，只能借助友硕ELT真空压力除泡机，采用高温高压+真空的物理除泡技术才能去除气泡，减少报废和提高良品率。

　　不论着眼现在，还是放眼未来，随着 5G、人工智能、物联网等大技术趋势奔涌而至，在高密度异构集成的技术竞赛中，晶圆级封装技术必将占有一席之地。