真空压力烤箱 除泡机

　　使用通孔贴装方法时，要确保通孔的体积与焊膏的印刷量相匹配。采用这种技术，焊膏将填满通孔，并在回流焊后仍提供相同的托高(standoff)。如果不考虑这个重要因素，焊球部份将会沈入焊点中。对于陶瓷BGA，高温焊球只能位于通孔的表面。当通孔尺寸减小时，问题就没有那么严重了。但是内部走线时，它确实会影响复杂的多层印制板的走线。

　　藉由与所选测试焊盘相连的通孔的顶部，可对印制板的底部填充物进行测试。一些情况下，零配件制造商在BGA封装基板的顶部设置测试点，以便对封装表面直接进行探测。如果在组装作业中使用通孔贴装，藉由直接探测通孔即可进行测试。

封装工艺气泡问题解决方案

ELT科技研发的高温真空压力除泡烤箱，利用专利技术采用真空+压力+高温烘烤的方法将内部气体抽至表面. 之后再施以压力及加热烘烤，已达到去除气泡的目的。效果一目了然。目前众多台资PCB厂都在使用ELT科技的除气泡设备，我们为您提供专门的定制解决方案，让您提高产品良品率，降低消耗。