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X射线计算机断层扫描成像领域面临的两大挑战是：实现大尺寸样品和大工作距离下的高分辨率和高通量成像。蔡司推出的两款X射线显微镜凭借以下优势解决了这些挑战：系统可提供高功率的X射线源，显著提高X射线通量，从而加快了断层扫描速度。工作效率提高达两倍，而且不会影响空间分辨率。同时，X射线光源的稳定性得到提升，使用寿命也更长。
主要特性包括：
✔高空间分辨率500nm，小体素40 nm
✔与蔡司Xradia 500Versa系列相比，工作效率提高两倍
✔更加简便易用，包括快速激活源
✔能够在较大的工作距离下对更广的样品类型和尺寸的样品进行亚微米特征的观察
更高的分辨率和通量
传统断层扫描技术依赖于单一几何放大，而蔡司X射线显微镜Xradia Versa则将采用光学和几何两级放大，同时使用可以实现更快亚微米级分辨率的高通量X射线源。大工作距离下高分辨率成像技术(RaaD)能够对尺寸更大、密度更高的样品(包括零件和设备)进行无损高分辨率3D成像。此外，可选配的平板探测器技术(FPX)能够对大体积样品(重达25 kg)进行快速宏观扫描，为样品内部感兴趣区域的扫描提供了定位导航。
实现新的自由度
运用业界出色的3D X射线成像解决方案完成前沿的科研与工业研究 ：凭借大化利用吸收和相位衬度，帮助您识别更丰富的材料信息及特征。运用衍射衬度断层扫描技术(LabDCT)揭示3D晶体结构信息。先进的图像采集技术可实现对大样品或不规则形状样品的高精度扫描。运用机器学习算法，帮助您进行样品的后处理和分割。
