晶圆压膜机 晶圆贴合机

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品牌: 友硕ELT
真空: 真空度可调
高压: 0-8KG
高温: 200-350
单价: 500000.00元/台
起订: 1 台
供货总量: 1 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
所在地: 江苏 苏州市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2021-03-26 14:20
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公司基本资料信息
详细说明
 PTH封装和SMT封装

  PTH-Pin Through Hole, 通孔式;

  SMT-Surface Mount Technology,表面贴装式。

  目前市面上大部分IC均采为SMT式的

  按照封装外型可分为:

  SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等;

  决定封装形式的两个关键因素:

  封装效率。芯片面积/封装面积,尽量接近1:1;

  引脚数。引脚数越多,越高级,但是工艺难度也相应增加;

  其中,CSP由于采用了Flip Chip技术和裸片封装,达到了 芯片面积/封装面积=1:1,为目前高级的技术;

  QFN—Quad Flat No-lead Package 四方无引脚扁平封装

  SOIC—Small Outline IC 小外形IC封装

  TSSOP—Thin Small Shrink Outline Package 薄小外形封装

  QFP—Quad Flat Package 四方引脚扁平式封装

  BGA—Ball Grid Array Package 球栅阵列式封装

  CSP—Chip Scale Package 芯片尺寸级封装

  IC Package Structure(IC结构图)

  Raw Material in Assembly(封装原材料)【Wafer】晶圆

  【Lead frame】引线框架

  提供电路连接和Die的固定作用;

  主要材料为铜,会在上面进行镀银、 NiPdAu等材料;

  L/F的制程有Etch和Stamp两种;

  易氧化,存放于氮气柜中,湿度小 于40%RH;

  除了BGA和CSP外,其他Package都会采用Lead frame, BGA采用的是Substrate;

除泡烤箱

  封装除泡设备热销

  封装工艺中最重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡,减少不良率,降低企业成本,而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡,更专业,除泡率高。

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