晶圆研磨机 平坦化设备

　　背面处理

　　在许多情况下，晶圆的正面经过充分的化学机械抛光，而背面留下粗糙或者腐蚀到光亮的外观。对于某些器件的使用，背面可能会收到特殊的处理而导致缺陷，我们称之为背损伤，背损伤产生位错的生长辐射进入晶圆，这些位错现象属于陷阱，会俘获制造工艺中引入的可移动金属离子污染，我们将俘获的过程叫吸杂。一般背面处理技术有背面喷沙，背面多晶层或氮化硅的沉淀等。

　　边缘倒角和抛光

　　边缘倒角是使晶圆边缘圆滑的机械工艺，应用化学抛光进一步加工边缘，尽可能减少制造中的边缘崩边和损伤，边缘崩边和损伤会导致碎片或成为位错线的核心。晶圆在包装之前，还需要进行最终的评估，然后进行表层氧化防止运输过程中的损伤和污染，最后进行包装。