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优点：环氧树脂灌封胶多为硬性，也有少部分改性环氧树脂稍软。该材质的大优点在于对材质的粘接力较好以及较好的绝缘性，固化物耐酸碱性能好。环氧树脂一般耐温100℃。材质可作为透明性材料，具有较好的透光性。价格相对便宜。
缺点：抗冷热变化能力弱，受到冷热冲击后容易产生裂缝，导致水汽从裂缝中渗人到电子元器件内，防潮能力差;固化后胶体硬度较高且较脆，较高的机械应力易拉伤电子元器件;环氧树脂一经灌封固化后由于较高的硬度无法打开，因此产品为“终身”产品，无法实现元器件的更换;透明用环氧树脂材料一般耐候性较差，光照或高温条件下易产生黄变。
应用范围：一般用于LED、变压器、调节器、工业电子、继电器、控制器、电源模块等非精密电子器件的灌封。
电子灌封胶往往会伴随着气泡，而气泡会造成不良和残次品，如何解决灌封胶气泡问题?
友硕ELT是源自台湾半导体除泡先进科技，20年专注半导体业封装测试除泡烤箱，
芯片底部填充胶通常会有气泡问题，而这就需要封装除泡设备
封装工艺中重要的一环是去除灌注封装中产生的气泡，减少不良率，降低企业成本，而这就需要用到友硕ELT高温真空除泡烤箱。历时20年专注半导体业封装除泡，更专业，除泡率高。
