蔡司X射线显微镜Xradia 510

　　实现超越micro-CT的性能，并将科学研究扩展到平板系统的极限之外。传统的层析成像依赖于单级放大倍率，Xradia Versa仪器采用基于同步加速器 - 口径光学系统的独特两阶段过程，其检测系统针对分辨率，对比度和大工作距离下的高分辨率进行了优化。凭借远距离ZEISS分辨率(RaaD)，您可以针对各种应用和样品类型实现未有的基于实验室的探索。

　　非破坏性X射线和灵活的多长度缩放功能使您能够在各种放大倍率下对同一样本进行成像。作为业界一屈一指的4D /原位解决方案，借助Xradia Versa，您可以在原生环境中独特地表征材料的微观结构，并研究性能随时间的演变。可选的Versa原位套件允许您优化设置，简化操作并提供更快的结果时间，组织支持现场钻机(如布线和管道)的设施，以实现较大的成像性能和易用性。

　　此外，Scout-and-Scan控制系统通过基于配方的设置实现了高效的工作流程环境，使Xradia 510 Versa易于为具有各种经验水平的用户提供便利。

　　优势：

　　Xradia Versa架构采用两级放大技术，使您能够在远处(RaaD)独特地实现分辨率。在一阶段，通过几何放大倍数放大样本图像，与传统的微CT一样。在第二阶段，闪烁体将X射线转换成可见光，然后光学放大。减少对几何放大率的依赖使Xradia Versa仪器能够在较大的工作距离内保持亚微米分辨率。这使您能够有效地研究较广泛的样本量，包括在原位室内。此外，各种可选功能扩展了系统核心架构所带来的好处。

　　使用非破坏性3D成像保留并扩展有价值样品的使用

　　使用独特的Versa显微镜设计，在距离光源较大工作距离实现较高分辨率，这是原位和大样本成像的先决条件

　　在宽范围的放大率下，相同样品的多长度尺度成像，<0.7μm真实空间分辨率和低于70nm体素尺寸。

　　行业*先的4D和现场功能，支持各种现场钻机，用于实际尺寸样品(mm到英寸)的亚微米成像，重量可达25kg，样品尺寸可达300mm

　　独特的双级放大架构，可通过多个放大检测系统轻松导航，通过自动多点断层扫描和重复扫描连续操作，以及高速重建

　　低Z材料和软组织的高级吸收和相衬