膏状导电胶:
用针筒或注射器将粘贴剂涂布到芯片焊盘上(不能太靠近芯片表面,否则会引起银迁移现象),然后用自动拾片机(机械手)将芯片精确地放置到焊盘的粘贴剂上,在一定温度下固化处理(150°C
1小时或186°C半小时)
固体薄膜:
将其切割成合适的大小放置于芯片与基座之间,然后再进行热压接合。采用固体薄膜导电胶能自动化大规模生产。
玻璃胶粘贴法
与导电胶类似,玻璃胶也属于厚膜导体材料(后面我们将介绍)。不过起粘接作用的是低温玻璃粉。
它是起导电作用的金属粉( Ag、Ag-Pd、
Au、Cu等)与低温玻璃粉和有机溶剂混合,制成膏状。在芯片粘贴时,用盖印、丝网印刷、点胶等方法将胶涂布于基板的芯片座中,再将芯片置放在玻璃胶之上,将基板加温到玻璃熔融温度以上即可完成粘贴。由于完成粘贴的温度要比导电胶高得多,所以它只适用于陶瓷封装中。
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