触摸屏真空贴合机

 　　触摸屏材料液态光学胶(俗称水胶或LOCA)的主要原因是因为，水胶相比OCA胶带来说，更能适应高度差和表面不平整的问题，也就能更好的解决气泡问题。当然其生产成本优势也是各位老板考虑的主要原因。这里分享一下使用水胶贴合解决气泡的几个小窍门，希望能够抛砖引玉。

　　气泡问题主要产生有几个方面的原因。

　　1，OCA光学胶胶体本身有气泡。这主要是由于分装时引起的。解决办法：存储时将产品静置竖放。使用时最好也能静置1~2个小时(根据胶水的粘度不同)，再进行使用。

　　2，点胶量没有计算好。点胶量过多容易溢胶。点胶量过小，容易造成产品貌似已经全部有胶，固化过后，胶体回缩，造成边缘气泡。解决办法：根据实际工艺，比如给压力贴合，或不给压力贴合。产品尺寸，胶体粘度，胶体密度，所需厚度等条件，科学计算点胶量。使用可以控制点胶量的设备。如果实在没有设备，宁多勿少。

　　3，点胶路径。点胶路径没有设计好。造成有“口”型施胶点，空气被胶水包围，没有地方排放，导致形成气泡。解决办法：设计较好的点胶路径，避免“口”型施胶点的产生。目前较流行的点胶路径是双“Y”或“工”字型。

　　4，贴合方法。胶水贴在下方，形成凹形面，上方面板贴下来，造成空气排放不掉。解决办法：将胶体点在sensor上，反过来由上往下贴合。不要担心胶水会滴，因为胶水有粘性的。这样胶体呈“凸”型，往下接触面板时，有点扩散至面，容易将气体排放。

　　5.气泡來源有:1. 水胶本身 2.点胶管路3. 胶的接触都要做好管制!

友硕ELT真空贴合机包含全自动机，半自动机与依客户需求设计之客制机 。真空压膜机以薄膜搬运技术与真空压膜模块，整合热压系统等附属设备一体化，以提高生产效率，兼顾基板压合精准度与产能，可将各种构装用薄膜材料以真空压膜之方式，对各种细线路与导通孔之载板表面能达成高填覆性压合，以及使用高精密度热压方式对于各式载板在压合后能维持均一之厚度与表面平整性。除应用于IC封装用载板外，亦适用于软性电路板FPC，NCF，LED等相关制程上。