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OCA胶膜表面带有粘性，剥离离型膜时表面容易留痕，贴合时易产生气泡。易吸附尘埃和杂质造成二次污染。
OCA胶膜与FILM贴合的过程中，手工贴压力不均易褶皱产生气泡，对与G+G贴合用垂压式组合机，而且加热加压下的空气难排除，这样非常容易产生气泡，而且脱泡机的作用也不大。
OCA流动性能差，对Sensor贴合或coverglass贴合时，难以对ITO线路的沟壑填补或油墨的填补。
OCA的粘接性能不强，贴合好的产品，存在反弹的风险。
OCA对于大尺寸的贴合不利于进行，生产效率低，人工成本高。OCA贴合G+G时对于中等尺寸(10寸左右)较难进行，对于大尺寸贴合时(如15.6寸48寸72寸)很难进行，随着尺寸的增大难度更加艰难。生产效率低，良品率也较低。
OCA贴合好后不能有效的增加屏幕的强度和防爆的能力。特别是对于OGS需防爆膜贴合。贴合后屏幕防爆效果不佳，不耐摔，屏幕易损坏。
采用真空+压力+高温物理除泡工艺，无尘洁净真空环境，含氧量自动控制，快速升温，快速降温，挥发气体过滤更环保，10寸工业型电脑，烘烤废气内循环收集，气冷式安全设计，高洁净选配，真空/压力/温度&时间弹性式设定。广泛应用于灌胶封装，印刷，压膜等半导体电子新能源电池等诸多领域。
