半自动高温高压半导体脱泡机

 硅打开了半导体材料的新大门，半自动高温高压半导体脱泡机使一大批半导体元器件变得越来越小，这种变化逐年发生，半导体元器件变得越来越小的同时，也在变得越来越智能。

半导体工业协会首席执行官约翰·诺弗（John Neuffer）表示：“这些晶体管的小型化，半自动高温高压半导体脱泡机使我们能够进行前几代人无法想象的工作。” “因为我们可以将大型运算设备安装在微型芯片上了。”

创新的速度是空前的。芯片开始以稳定的速度被小型化，就好像该技术在遵循某种法律一样。

约50年前，芯片巨头英特尔的联合创始人戈登·摩尔（Gordon Moore）首先提出摩尔定律预测，半自动高温高压半导体脱泡机即芯片上可容纳的晶体管数量每两年就会翻一番。

直到近几年，摩尔定律仍被证明是正确的。只是到了现在，当缩小的晶体管尺寸到物理极限时，半自动高温高压半导体脱泡机芯片的微型化步伐才开始放慢了，摩尔定律走向逐渐失效。

早期晶体管肉眼可见，但是到了现在，一个很小的芯片可以容纳数十亿个晶体管。最重要的是，半导体制造业的这种指数级改进推动了数字革命。

但是，硅作为这场革命的核心元素，却有些“谦虚”得令人惊讶，它分布得太广泛了。半自动高温高压半导体脱泡机硅是地球上最常见的物质之一，存在于构成地壳90％的矿物中。一项遍布全球的技术是由地球上最普遍的一种物质制成的。

半自动高温高压半导体脱泡机硅为5000亿美元（合4100亿英镑）的芯片产业提供了动力，这反过来又为价值约30亿美元的全球科技经济提供动力。

半自动高温高压半导体脱泡机半导体业务也已成为历史上联系最紧密的业务之一，其原材料主要来自日本和墨西哥，而芯片制造则来自美国和中国，制成的芯片将运往世界各地，最终安装在电子设备中，销往世界各国的人们手上。