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半自动高温高压电路板脱泡机芯片在其整个使用寿命的期限内对污染物攻击的易损性将长期存在。虽然封装区域对洁净度水平的要求远不如芯片生产区域要求高，保持一定的洁净度仍是非常重要的。半自动高温高压电路板脱泡机图1&6的表中列举了常见的污染物和静电控制的实施方案。高可靠性芯片的生产区域通常来讲需要更高的洁净度。实际上，许多公司都意识到了如果污染物控制的方案不得要领，其产品是注定要失败的。因此，更多的封装区域实行了非常严格的控制，尤其是对化学品和人体产生的颗粒物的控制。
在封装区域内来自于外界环境的最致命危害是静电。在芯片生产的洁净室内，半自动高温高压电路板脱泡机对静电的控制主要是防止颗粒物吸附到芯片的表面。
半自动高温高压电路板脱泡机这同时也是封装区域所关心的一个话题。但最关注的是静电放电（electrostaticdischarge)问题，半自动高温高压电路板脱泡机或称为ESDO静电累积可以产生高达数万伏的电压。如果如此高的电压突然在芯片表面放电，将很轻易地损坏电路部分。金属氧化物半导体（MOS）栅电路结构尤其易受静电放电的损害。
每个生产高集成度芯片的封装区域应有一套切实有效的防静电方案（参见下图）。
半自动高温高压电路板脱泡机对生产军用器件的封装厂来说，所提供的防静电方案将是能否得到订单的必要条件之一。防静电方案的实行是靠生产操作员配带接地的腕带和无静电工作服；半自动高温高压电路板脱泡机使用防静电材料的搬运载体；搬运产品时用升降式设备而不用推拉式设备；生产设备，工作台面及地板垫均要接地。
半自动高温高压电路板脱泡机减少静电的其他方法还有在氮气和空气混合气的气枪上（参见下图），以及从HEPA滤芯中流出的空气通道上安装电离器。
