进口真空压力半导体封装脱泡机

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品牌：	昆山友硕新材料有限公司
单价：	900.00元/台
起订：	1 台
供货总量：	30 台
发货期限：	自买家付款之日起 3 天内发货
所在地：	江苏苏州市
有效期至：	2021-06-18 [已过期]
最后更新：	2020-06-20 17:33

公司基本资料信息

昆山友硕新材料有限公司
[诚信档案]
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联系人魏先生(先生)
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地区江苏-苏州市
地址昆山市春晖路嘉裕广场1幢1001室
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详细说明

进口真空压力半导体封装脱泡机高分子的树脂体在热的浓硝酸（98%）或浓硫酸作用下，被腐蚀变成易溶于丙酮的低分子化合物，在超声作用下，低分子化合物被清洗掉，从而露出芯片表层。

开封方法一：取一块不锈钢板，上铺一层薄薄的黄沙进口真空压力半导体封装脱泡机（也可不加沙产品直接在钢板上加热），放在电炉上加热，砂温要达100-1５0度，将产品放在砂子上，芯片正面方向向上。
进口真空压力半导体封装脱泡机用吸管吸取少量的发烟硝酸（浓度>98%）。滴在产品表面，这时树脂表面起化学反应，且冒出气泡，待反应稍止再滴，这样连滴5-10滴后，用镊子夹住，放入盛有丙酮的烧杯中，在超声机中清洗2-5分钟后，取出再滴，如此反复，直到露出芯片为止，最后必须以干净的丙酮反复清洗确保芯片表面无残留物。

开封方法二：将所有产品一次性放入98%的浓硫酸中煮沸。进口真空压力半导体封装脱泡机这种方法对于量多且只要看芯片是否破裂的情况较合适。缺点是操作较危险。要掌握要领。

开封注意点：所有一切操作均应在通风柜中进行，进口真空压力半导体封装脱泡机且要戴好防酸手套。产品开帽越到最后越要少滴酸，勤清洗，以避免过腐蚀。清洗过程中注意镊子勿碰到金丝和芯片表面，以免擦伤芯片和金丝。根据产品或分析要求有的开帽后要露出芯片下面的导电胶.,或者第二点.另外，有的情况下要将已开帽产品按排重测。
进口真空压力半导体封装脱泡机此时应首先放在80倍显微镜下观察芯片上金丝是否断，塌丝，如无则用刀片刮去管脚上黑膜后送测。注意控制开帽温度不要太高。

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