真空压力封装半导体脱泡箱

但具体到现实层面，为什么SoC芯片才是手机厂商们的朱砂痣、真空压力封装半导体脱泡箱白月光呢？

除了SoC本身能够满足当下手机性能的需求之外，真空压力封装半导体脱泡箱SiP封装技术自身的瓶颈起到了绝大部分的作用。

第一，SiP在5G手机上的应用被看好，真空压力封装半导体脱泡箱这就意味着需要兼容的射频器件数量大幅度提升，比如要同时将sub-6GHz与毫米波天线模组兼容进去，自然会导致系统连接变得更加复杂。而且各个功能芯片、被动元件、基板乃至注塑材料之间，还会产生不同程度的干扰。
真空压力封装半导体脱泡箱因此，要在如此高集成的情况下，保障信号的完整性，传统标准的封装级天线(Antenna-in-Package，AiP)就有些力不从心了，需要为SiP研发定制化的天线模组，是一个不小的挑战。

第二，多器件之间的高密度排队，芯片的堆叠与走线的复杂，真空压力封装半导体脱泡箱自然会带来多元的制造问题。比如当前Sub-6GHz频段的5G，就要求所有材料如基板、塑封原材料、芯片与基板的连接材料等，都必须具备低损耗特性。清稀溶液、助焊剂等材料的配套研发也需要时间去发展。

第三，低成本完成高要求，不吃草的SiP还在等待技术的性能马达。真空压力封装半导体脱泡箱相比SoC成本更加低廉，原本是SiP的优势，同时也变成了它的“紧箍咒”。
真空压力封装半导体脱泡箱因为厂商和消费者对5G手机的要求是越来越高的，“更薄、更强、更便宜”，这个听起来不可能完成的命题，SiP想要交出答卷，封装厂商必须不断探索技术创新，比如采用有机基板PoP封装(HBPoP)，或是在基板的两面放置芯片等方式。

重重难题，让SiP技术常年来“空山不见人，真空压力封装半导体脱泡箱但闻人语响”。不过，5G“新基建”的号角也让SiP有了冲锋的动力。最为直观的变化就是，封装产业的“地壳运动”已经开始悄然发生。