G+G硬对硬压屏机 触摸屏压合机

 G+G硬对硬压屏机  触摸屏压合机机器功能

   1.1本设备为专用手机触摸屏返修设备经典版。

   1.2本设备适合在3.5″～7″的手机真空贴合（CG贴合）工序。

本机亮点：

1、本设备为升级为第12代产品

2、外形精巧轻便以方便搬动

2、真空腔体优化到最小，减少抽真空时间与提高直空度提高贴合效率与良率。

3、采用高精度微量气动调压阀更好的控制压力提高贴合效果。

4、采用高弹性进口硅胶压合产品，更好的包覆LCD及元器件在不用贴合模具时

不损坏元件的同时又能更好的到达贴合效果。