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陶瓷片高温胶
本品系特种环氧杂化改性胶粘剂，单组份，中温加热固化，粘接强度高，耐老化，抗冲击，耐湿，耐腐蚀；有韧性，抗冲击，抗位移以及超低的线性膨胀系数，耐温性优良,操作简便。
适 用 范 围 适用于高温条件下工作的镍合金、铜、铜合金、不锈钢等与压敏陶瓷、单硅等贴片组装元件的自粘与互粘，主要运用于环能电子元件及器件。
性能特点 外观：浅色透明粘稠液体，无固体颗粒。25℃黏度1200-1500mps,较强触变性。
;固化速度快，90℃时，30分钟浸胶， 125±5℃2-2.5H固化。
粘接强度高，韧性好、耐久、介电性能稳定。
;耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
粘接表面无需严格处理，均匀施胶即可，使用方便。
耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、醇、碱等。
安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。符合ROHS指令标准。
贮存稳定性较好，5℃贮存期冷藏为12月。
主要技术性能指标如下：
耐温范围:-60－+325℃
粘接强度: 压敏陶瓷+镍合金粘结接 常温: 25℃不均匀剥离强度压敏陶瓷破坏，不散落。
180℃ 陶瓷片与合金粘接强度良好 ≥15mpa 280℃ ≥8mpa
本品系特种环氧杂化改性胶粘剂，单组份，中温加热固化，粘接强度高，耐老化，抗冲击，耐湿，耐腐蚀；有韧性，抗冲击，抗位移以及超低的线性膨胀系数，耐温性优良,操作简便。
适 用 范 围 适用于高温条件下工作的镍合金、铜、铜合金、不锈钢等与压敏陶瓷、单硅等贴片组装元件的自粘与互粘，主要运用于环能电子元件及器件。
性能特点 外观：浅色透明粘稠液体，无固体颗粒。25℃黏度1200-1500mps,较强触变性。
;固化速度快，90℃时，30分钟浸胶， 125±5℃2-2.5H固化。
粘接强度高，韧性好、耐久、介电性能稳定。
;耐温性能好，适应温度范围广，粘接后在较高的温度下仍有较好的粘接效果。
粘接表面无需严格处理，均匀施胶即可，使用方便。
耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、醇、碱等。
安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。符合ROHS指令标准。
贮存稳定性较好，5℃贮存期冷藏为12月。
主要技术性能指标如下：
耐温范围:-60－+325℃
粘接强度: 压敏陶瓷+镍合金粘结接 常温: 25℃不均匀剥离强度压敏陶瓷破坏，不散落。
180℃ 陶瓷片与合金粘接强度良好 ≥15mpa 280℃ ≥8mpa
