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主要特点:
● 工作平稳,无振动
● 基片厚度:0.1~10mm以内均可
● 压合受力均匀，无气泡，无光晕
● 操作方便，调整定位容易
● 加工尺寸变更灵活，可同时贴合两片小尺寸组件
性能特点：
● 采用PLC控制，动作可靠，操作简单
● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测
● 真空腔内真空度可自由调节
● LCD交替旋转平台由精密滑轨传动，确保位置精度
● 具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
● 工作区净化处理避免灰尘原因产生不良
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公司基本资料信息
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主要特点:
● 工作平稳,无振动
● 基片厚度:0.1~10mm以内均可
● 压合受力均匀，无气泡，无光晕
● 操作方便，调整定位容易
● 加工尺寸变更灵活，可同时贴合两片小尺寸组件
性能特点：
● 采用PLC控制，动作可靠，操作简单
● 操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测
● 真空腔内真空度可自由调节
● LCD交替旋转平台由精密滑轨传动，确保位置精度
● 具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染
● 工作区净化处理避免灰尘原因产生不良
