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基本参数
一：概述
本机主要用于超薄玻璃、光学玻璃、触摸屏、非晶硅太阳能电池、钢化玻璃膜、大尺寸TFT开料的专用的切割设备；该设备即能切直线也能切割异形，双CCD镜头下手动移动玻璃对位, 或靠边角定位销定位，度灵活性强，操作易懂，工业计算机控制，采用CAD文件直接转换切割文件，单独设定每条刀线的切割顺序及刀深刀压等参数，可存储多种不同尺寸的参数随时调用，龙门式结构，伺服电机控制效保证切割精度、速度等特点, 大理石平台平面度好,玻璃真空吸附后配合气囊式低摩擦刀架快速切割让线条更佳。
二：规格说明
上下料方式：人工上下料
对位方式：双CCD镜头50倍放大后手动对位
切割方式：CAD图纸转换为切割图纸后按图形自动切割
切割精度：±0.03mm
最高速度：0～400mm/s
切割厚度：0.15mm-3.8mm 单层玻璃
最大裁切尺寸：1300mm×1100mm
台面平面度：±0.005mm
刀梁材质：航空铝材，不变型，质量轻，惯量小，速度快。
平台材质：大理石精磨加工而成平面度好永不变型
刀头部份：全自动刀头
刀深控制：自动探测刀深及数字化设定
气动元件：日本SMC+台湾亚德克
传动方式:日本松下伺服电机驱动+精密导轨丝杆
刀轮：厚0.65mm×外2.5mm×内0.8mm
外形尺寸约：长2000 mm×宽1500mm×高1300mm
机重：2000KG
电源：交流380V 50HZ 标准电源
功率：6KW
