SF-23XX系列导电银浆是一种高性能烧结型导电浆料,它由导电性极佳的银粉、连接料和有机载体精研制作而成。适用于陶瓷电容器、NTC、压电陶瓷电极的制作。产品具有焊接附着力强、可焊性好等特点。
产品参数:
型号 |
SF-2320 |
SF-2322 |
SF-2324 |
固含量①(Wt%) |
56±2 |
62±2 |
68±2 |
粘度②(25℃, Pa.S) |
150~300 |
150~300 |
150~300 |
细度 (µm) |
≤12 |
≤12 |
≤12 |
方阻(mΩ/□) |
≤6mΩ@10μm |
≤5mΩ@10μm |
≤4mΩ@10μm |
烧成温度℃ |
830±20℃ |
830±20℃ |
830±20℃ |
①:850 ℃×30min ②:Brookfield HADV-I型旋转式粘度计,14#转子,10rpm, 25℃ |
使用参数:
1.搅拌:在使用前应搅拌均匀。
2.建议印刷厚度:5~10µm。
3.丝网材质和目数:涤纶丝网,英制200~280目。
4.推荐烘干条件:印刷完毕后在150~250℃烘箱中或隧道干燥炉下放置2~5分钟。
5. 推荐烧结工艺:隧道炉中烧结,烧结峰值温度830±20℃,峰值保温时间10~15分钟,烧结周期45~60分钟。
烧成后的性能指标:
- 可焊性:优(焊接条件Sn/Cu/Ag或Sn/Cu,280℃,1~2秒,浸渍)
- 附着力(2X2mm2,垂直):>40N
包装规格:
2KG/罐
储存条件:
浆料必须密封于阴凉干燥通风处,储存温度5-25℃,产品保质期为6个月。