X-Ray检测设备

主要特点：

1.配备160KV高分辨率微焦x射线管

2.焦斑大小1um

3.载物平台460mm*510mm

4.x.y,z,t,r,y-afr 6轴控制 方便操作 指哪测哪

5.倾斜70度 360度旋转

6.最大放大倍率高达4,800倍

7.几何放大倍率2400倍，系统放大倍率1200倍

8.可预设检查条件 可测量数据

9.实时图像，自动扑捉

10.快速实现3D CT

应用Applications:

SMT (Surface Mount Technology) 表面贴装技术

1.       BGA、CSP-Open ,Crack 冷焊

2.       焊接结合处 桥接 空隙

3.       BGA空隙自动检测

半导体/LED封装

1.       引线折断 脱离

2.       Bump/pattern 空隙 裂缝

3.       3D封装MCP.TSV.FCB Micro缺陷

电子汽车产品：

1.       连接器-内部线连接

2.       照相机模块 连接头 塑胶模具

3.       电池 LED隐藏组件等一般开关 细微污染

铸件或者更大的组件：

1.       大的焊接铸件

2.       机动车部件（外壳，车轮，轮胎，方向盘）

3.       发动机组

4.       充电池分析

Peter Li：13771836895