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①恒温加热方式，加热温度和时间可设置。采用高精度温控系统，温度控制准确。
②平台固定方式，双安全启动按键，压头自动压下。
③六组加热独立控制，三工位，三压头，可同时生产多个产品。
用途：
可压接低密度HSC与LCD和PCB，大量运用在股票机、液晶模块、电话机、电子词典等产品生产中。
*温度设定范围：室温 --- 399℃(每一设定Step 1 ℃)
*温差精度：±2℃
* 热压时间：0.1 --- 99.9 秒
*焊接压力：Min 15 --- Max 120 kgf
*工件固定方式：模具固定
* 供料方式：平台固定
*热压头平整度：±10µm（采用感压纸测试）
* 工作气压：0.5 --- 0.7Mpa
* 主电源规格：AC 220V±10%，50Hz，4500W
* 外观尺寸（约）：950mm(L)×810mm(W)×1420mm(H)
*机身重量（约）：280kg
*温度设定范围：室温 --- 399℃(每一设定Step 1 ℃)
*温差精度：±2℃
* 热压时间：0.1 --- 99.9 秒
*焊接压力：Min 15 --- Max 120 kgf
*工件固定方式：模具固定
* 供料方式：平台固定
*热压头平整度：±10µm（采用感压纸测试）
* 工作气压：0.5 --- 0.7Mpa
* 主电源规格：AC 220V±10%，50Hz，4500W
* 外观尺寸（约）：950mm(L)×810mm(W)×1420mm(H)
*机身重量（约）：280kg
