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厚度：(thicjness) 0.12mm 0.17mm
基材（base material) pvc po
uv固化晶圆切割保护膜（胶带）的特点就是在uv固化前有普通保护膜所不能比的超高粘度（可以达到惊人的1500g，2000g gf/25mm）但是在uv紫外线照射之后粘度又可以变成超低粘的15g和20g
还有一个特点就是具有极强的延展性（elongation%）可以达到300 ，600
以上特点使得adtech的晶圆切割保护胶带：
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1. |
因为有很强的黏着力来固定晶圆, 即使是小芯片也不会发生位移或剥除而能确实的切割。 |
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2. |
因为由紫外线照射能够控制瞬间的黏着力, 即使是大芯片也可以用较轻的力道正确的捡拾。 |
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3. |
没有晶圆表面的金属离子等污染,也没有黏着剂沾染所造成的污染, 更不会因为照射紫外线而对IC造成不好的影响。 |
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4. |
几乎没有因为紫外线照射造成胶带伸缩性不佳的问题, 显示其充分的延展性能够防止芯片因接触而破损。 |
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5. |
除了有减少因为高速切割方式切割时胶带断片发生的胶带之外,也有薄型封装用的特殊等级胶带。 |
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6. |
黏着加工的环境为洁净度等级100(美规209b)。 |
用途：UV膜是将特殊配方涂料涂布于PET薄膜基材表面，以达到阻隔紫外光及短波长可见光之效果。适用于光学蚀刻制程或制程中需隔绝UV之产业如半导体业,电子业等。避免不当光线泄漏造成产品品质不良。
