COG驱动IC拆取设备哪家好 深圳旭崇自动化专业 生产厂家

 1、定义 XCG71-A1                     

COG驱动IC拆取设备是利用与LCD GLASS上驱动IC长边垂直加温的刀头，通过平行移动LCD GLASS来达到应力与驱动IC挤压错位，达成玻璃与驱动IC分离的机器。主要应用于COG工艺中驱动IC与LCD GLASS邦定不良后的重工维修拆取。

2、别称 XCG71-A1                     

COG驱动IC拆取制程设备在应用及推广关键词不一称呼有多种。如：COG拆取设备、COG分离设备、COG重工设备、COG返修设备、COG维修设备、COG拆取机器、COG分离机器、COG重工机器、COG返修机器、COG维修机器、COG拆取治具、COG分离治具、COG重工治具、COG返修治具、COG维修治具、驱动IC拆取设备、驱动IC分离设备、驱动IC重工设备、驱动IC返修设备、驱动IC维修设备、驱动IC拆取机器、驱动IC分离机器、驱动IC重工机器、驱动IC返修机器、驱动IC维修机器、驱动IC拆取治具、驱动IC分离治具、驱动IC重工治具、驱动IC返修治具、驱动IC维修治具、IC拆取设备、IC分离设备、IC重工设备、IC返修设备、IC维修设备、IC拆取机器、IC分离机器、 IC重工机器、IC返修机器、IC维修机器、IC拆取治具、IC分离治具、IC重工治具、IC返修治具、IC维修治具等

3、分类 XCG71-A1                     

1、按载台分类：

1.1高精度、高强度、高水平度金属研磨平台

1.2 绝缘、防静电、轻质进口合成电木

2、按尺寸分类：

2.1 26英寸COG驱动IC拆取设备

2.2 30英寸COG驱动IC拆取设备

2.3 各种尺寸的非标（按客户需求定制）COG驱动IC拆取设备

4、应用领域 XCG71-A1                

COG驱动IC拆取设备主要应用于COG工艺中驱动IC与LCD GLASS邦定不良后的重工维修拆取。如：液晶电视、液晶显示器、笔记本电脑、LCD、LCM生产厂商等。

5、工作原理 XCG71-A1                

COG驱动IC拆取设备是利用与LCD GLASS上驱动IC长边垂直加温的刀头，通过平行移动LCD GLASS来达到应力与驱动IC挤压错位，达成玻璃与驱动IC分离的机器。

6、竞争优势 XCG71-A1               

6.1 高水平度、高强度加热刀头能确保IC在拆卸过程不易损坏，拆取良率高

6.2 大尺寸载台运用高精度直线运动部件，能使拆取过程中IC不易偏位，不易损坏且效率高。

7、基本参数 XCG71-A1                

7.1 设备电源：AC220V  50-60Hz

7.2 设备重量约：80kg

7.3 热压头：压头材料为进口440c（可定制），

7.4 温度范围RT-500℃

8、功能特点 XCG71-A1               

8.1 采用高精度温控器，选用高精度热电偶，实现对温度的精密检。

8.2 采用上部压头加热，双发热管缩短加热时间，提高工作效率。

8.3 平台底座采用燕尾槽，燕尾槽配合间隙具有可调性，保证平台运动灵活平稳。

8.4 压头与平台均采用肘夹控制，操作方便灵活。