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硬对硬贴合机为双工位硬对硬压合机，人工取放盖板及ITO或LCD模组．通过夹具定位ITO或LCD模组，当定位调整完成，双手按启动按钮，工作台推入，密封腔体将整个工作台密封，当负压达到设定值时进行压合。适合在3.5″～10.2″的盖板和ITO、LCD的硬对硬真空贴合（CG贴合）工序。可选择左工位、右工位或者双工位交替工作。
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适用范围 |
硬对硬OCA贴合（CG贴合）工序 |
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加工产品 |
盖板（coverlens)+LCM/ITO、LCD |
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加工产品范围 |
尺寸：3.5″~10.2″ 厚度：SG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm |
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工作原理 |
治具对位+真空贴合+加热气囊压合 |
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工作周期 |
35～40S |
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贴合精度 |
≤±0.1mm |
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贴合良率 |
≥98% |
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工位 |
左右双工位 |
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平台 |
225*335mm |
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工作装置 |
上压头左右移动热压；下面2块抽真空平台 |
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加热系统 |
恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊 |
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真实系统 |
德国进口真空泵，真空度高，抽真空速率快 |
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动作执行系统 |
SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
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操作系统 |
7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮 |
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控制系统 |
三菱PLC和高性能电气元件 |
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设备尺寸 |
宽度900mm 深度815m 高度1760mm |
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设备重量 |
350KG |
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设备功率 |
3phase AC380V / 50Hz / 2KW |
