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软对软、软对硬真空贴合机，针对各种Touch panel及Touch、Lens等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合，最大加工尺寸可视区为500*500mm产品，可向小尺寸兼容。采用机械靠边或人工做mark点定位为主、CCD视觉对位系统为辅的对位方式精度±0.05mm，可实现精准对位、确保产品贴合良率,良率≥98%。可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产
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适用范围 |
软对软、软对硬贴合工序 |
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加工产品 |
盖板+film sensor;sensor 上膜+下膜 |
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加工产品范围 |
尺寸：500mm*500mm SG:0.4～1.2mm CG:0.4～1.2mm LCM:3～6mm |
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工作原理 |
CCD对位+真空吸附+滚轮贴合 |
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工作周期 |
35s～40s |
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工位 |
单工位 |
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工作装置 |
手动调整 |
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加热系统 |
右平台恒温加热、采用日本高精度温控器控制 |
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动作执行系统 |
SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件 |
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操作系统 |
液晶显示器+CCD、7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能，按钮 |
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控制系统 |
三菱PLC和高性能电气无件控制 |
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设备尺寸 |
宽度1300mm 深度800mm 高度2200mm |
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设备重量 |
200KG |
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设备功率 |
1phase AC380V / 50Hz / 2KW |
