硬对硬真空贴合机

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品牌: 宝德
型号: PW-M0186
规格: 3.5″~7″
单价: 1.00元/套
起订: 1 套
供货总量: 1000 套
发货期限: 自买家付款之日起 10 天内发货
所在地: 广东 深圳市
有效期至: 长期有效
最后更新: 2014-11-22 09:08
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公司基本资料信息
详细说明
 硬对硬真空贴合机

主要应用于玻璃功能片与盖板TP与LCM的贴合工序,本款机型可以加工的产品尺寸为3.5~7寸,机器采用CCD自动对位系统,能根本上杜绝因为人为导致压爆屏。目前已经量产并应用于生产。贴合精度达到±0.04,良率达到≥99%

适用范围

TP(OGS)与LCM全贴合工序

加工产品

盖板(CoverLens)+LCM/ITO、LCD

加工产品范围

尺寸:3.5″~7″ 厚度:0.2~2mm;CG:0.4~1.2mm;LCM:1~5mm

工作原理

治具对位+真空贴合+加热气囊压合

工作周期

25s~28s

平台

400mm*300mm

工作装置

上压头左右移动热压;下面2块抽真空平台

加热系统

恒温加热、采用日本高精度温控器控制、高寿命加热气囊

真空系统

德国进口真空泵,真空度高,抽真空速率快

动作执行系统

SMC气缸,精密导轨/导柱和高精度运动部件

操作系统

7寸全彩触摸屏,工艺菜单功能,按钮

控制系统

三菱PLC和高性能电气元件

设备尺寸

宽度1350mm 深度1600m 高度2400mm

设备重量

1800KG

设备功率

1phase AC220V / 50Hz / 4KW

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