ogs全贴合设备最佳供应商—宝德精密

点击图片查看原图

公司基本资料信息

详细说明

全贴合技术如何改变未来触控世界，全贴合做为最有发展潜力的工艺技术，从提出以来一直以高速发展，良率是行业所共同面临的，目前部分企业的产品良率控制已经可以达到90以上。当中设备的技术提高起了非常大的作用。
真空贴合机

用途：主要用于TP与LCM或盖板和INCELL(ONCELL)

优势：CCD自动对位系统，良率高，尺寸兼容性好

尺寸：7″～13.3″

精度：≤±0.04mm

产能：2400pcs/day

机台尺寸：1350*1600*2400mm

工艺流程：

1.人工将TP/ LCM 放置到对应物料Stage上

2.人工将TP/ LCM的保护膜剥离

3.气缸控制TP平台前移到LCM交接处，由LCM交接平台吸取TP

4.伺服轴控制TP交接平台X向移动到CCD组件处读取TP相对位置信息，在移到真空贴合位置，通过参数设置和LCM的位置信息调节TP的X & θ坐标

5.伺服轴控制LCM平台至CCD组件位置得到LCM的位置信息，再移动到真空贴合位置，同时控制贴合位置对应的Y方向坐标

6.LCM、TP位置调整好后上下腔体合拢，真空管路与真空腔体对接

7.真空腔体压合，抽真空，产品贴合，破真空，开真空腔，真空管路与真空腔体脱开

8.LCM平台与TP交接平台回位

9.人工从LCM平台上取下成品，放置LCM

更多>本企业其它产品

0 条相关评论