宝德—大片贴合机 大中尺寸全搞定

 PW-M1119自动对位贴合机，是本公司自动化系列设备中的一款高端设备、CCD视觉自动对位设计。针对各种Touch panel及Touch、Lens，OCA软对硬、软对软贴合等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。适合在500*550及以下尺寸的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序。

深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，专业从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：OCA贴合机、真空贴合机、OGS全贴合、高压脱泡机、3D曲面贴合、自动覆膜机、硬对硬贴合机、网版贴合机、ACF粘贴机、恒温热压机、脉冲热压机、水胶贴合机、石墨烯生产设备等，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内最具实力之一，公司拥有先进的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供高品质的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。

本款设备针对各种Touch panel及Touch、Lens，OCA软对硬、软对软贴合等光学组件的贴合工艺而研制，根本上消除了贴合时产生的气泡，反重力真空单元，防止薄膜在贴合工艺中出现拉伸、压痕牛顿环等功能性缺陷。适合玻璃基板与各种功能薄膜间的刚/柔性贴合及对膜间的刚/柔性贴合。人工取放OCA膜及ITO或FILM。 CCD系统自动精确对位，精度可达±0.05mm,当定位调整完成，双手按启动按钮，翻转结构翻转，开始贴合动作。可根据产品更改定位点，更换型号非常方便，特别适合小批量、多样化生产。

适合在500*600及以下尺寸的OCA和ITO、FILM的软对硬、软对软贴合（OCA贴合）工序。

适用范围	软对软、软对硬、膜对膜贴合工序
加工产品	盖板(CoverLens)film Sensor;sensor上膜+下膜
加工产品范围	尺寸：500mm*600mm
工作原理	CCD对位+真空吸附+网版滚轮贴合
工作周期	35s～40s
工位	单工位
对位系统	X、Y、Q角调整
动作执行系统	SMC气缸，精密导轨/导柱和高精度运动部件
操作系统	CCD+液晶显示器、触摸屏，7寸全彩触摸屏，工艺菜单功能按钮
控制系统	三菱PLC和高性能电气元件
设备尺寸	宽度1940mm 深度1100m 高度2200mm
设备重量	300KG
设备功率	1phase AC380V / 50Hz / 2KW