底部填充胶

产品型号

产品应用

粘度mPa.s

Tg℃

热膨胀系数ppm/℃

固化条件

储存温度℃

HS-600UF

可返修、快速固化、无空洞、快速流动，具有良好的粘接强度和可靠性。适合回流焊工艺。

2500-3500

67

60-200

3min@150℃

2-8

HS-601UF

单组份无溶剂环氧底填，快速固化，最优良的耐化学性和耐热性。

1500-2500

69

60-200

3min@150℃

2-8

HS-602UF

可返修室温的流动的底部填充胶，用于CSP/BGA设备。室温快速固化、性能卓越。

1500-2500

65

60-200

3min@150℃

2-8

HS-603UF

快速固化、快速流动的环氧底填，专用做CSP/BGA等芯片的毛细底部填充，其流变能力可渗透到20um间隙中

2000-2500

26

67-170

1min@150℃

2-8

HS-604UF

单组份环氧树脂、可返修，适用于CSP/BGA。

1500-2500

95

66-170

7min@150℃

2-8

HS-605UF

具有高可靠性、良好的返修性、可室温扩散的底部填充胶。与大多数锡膏兼容。

350-500

69

52-187

8min@130℃

-15 - -25

HS-606UF

陶瓷封装和柔性电路倒装芯片。高铅和无铅应用

4000-5000

148

40-140

10min@165℃

-40

HS-607UF

快速流动密封剂，用于间距为1mil的倒装芯片

9000-11000

120

30-100

30min@165℃

-40