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产品型号 |
介电性能 |
特点 |
基体 |
填料 |
粘度(cP) |
触变指数 |
导热(W/mK) |
外观 |
固化条件 |
应用说明 |
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HS-800 ag |
导电 |
低温固化，优良的导电性 |
环氧 |
银粉 |
30000 |
2.6 |
银灰 |
30min@80°C |
元件封装；低温快速固化 |
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HS-810ag |
导电 |
中温固化，高触变 |
环氧 |
银粉 |
20000 |
4.7 |
2.6 |
银 |
1hr@120°C |
摄像头芯片粘合；中温固化，高触变 |
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HS-820ag |
导电 |
应用方式多样,可点胶,刷胶沾胶等 |
环氧 |
银粉 |
19000 |
4.5 |
2.5 |
银灰 |
1hr@175°C |
小功率发光二极管；可以用来点胶，刷胶，沾胶等 |
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HS-830ag |
导电 |
良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能 |
环氧 |
银粉 |
10000 |
6 |
2.6 |
银灰 |
1hr@175°C2hr@150°C |
小功率发光二极管；良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能 |
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HS-840ag |
导电 |
低应力,应用方式多样,可点胶,刷胶,沾胶 |
环氧 |
银粉 |
18000 |
5.5 |
2 |
银灰 |
10min@180°C6min@200°C |
应用于小功率的发光二极管；低应力，可以用来点胶，刷胶，沾胶等 |
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HS-850ag |
导电 |
优良的点胶性能,高导热 |
环氧 |
银粉 |
15000 |
5.5 |
25 |
银灰 |
1hr@175°C2hr@150°C |
大功率LED芯片粘接；优良的点胶性能，高导热20W以上. ；用于1W/3W |
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HS-860ag |
导电 |
优良的点胶性能,高导热 |
环氧 |
银粉 |
15000 |
5.5 |
25 |
银灰 |
1hr@175°C2hr@150°C |
大功率LED芯片粘接；高导热28W以上，高触变，适合高速点胶。 |
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HS-870ag |
导电 |
中温固化，高触变 |
环氧 |
银粉 |
20000 |
4.7 |
2.6 |
银 |
1hr@120°C |
摄像头芯片光器件粘合，中温固化，高触变 |
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HS-880ag |
导电 |
良好的点胶性能,应用广泛,与各种基板都具有优良的粘合性能 |
环氧 |
银粉 |
10000 |
6 |
2.6 |
银灰 |
1hr@175°C2hr@150°C |
引线框架的芯片封装；良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能 |
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HS-890ag |
绝缘 |
应力小，粘合性能好 |
环氧 |
银粉 |
10000 |
4.5 |
5 |
银白 |
1hr@175°C |
IC封装；应力小，粘合性能优异。 |
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HS-801ag |
导电 |
良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能 |
环氧 |
银粉 |
10000 |
6 |
2.6 |
银灰 |
1hr@175°C2hr@150°C |
分离器件芯片封装；良好的点胶性能，应用广泛，与各种基板都具有优良的粘合性能。 |
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HS-802ag |
导电 |
高导热，可通过RDS ON |
环氧 |
银粉 |
12000 |
5 |
10 |
银灰 |
1hr@175°C |
分离器件芯片封装；高导热，可通过RDS ON |
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HS-803ag |
绝缘 |
高绝缘性，与各种基板都具有优良的粘合性能 |
环氧 |
银粉 |
22000 |
2.5 |
0.6 |
蓝色 |
1hr@150°C |
分离器件芯片封装；高绝缘性，与各种基板都具有优良的粘合性能。 |
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HS-804ag |
导电 |
快速固化，耐高温 |
杂化 |
银粉 |
12000 |
5.5 |
N/A |
银灰 |
120s@110°C |
智能卡芯片粘接：快速固化，耐高温。 |
