可应用于金属接点,方块定位,蕊脚固定,电气屏闭,有效解决因材质不受热或微细而不能直接焊接情况,本产品是代替焊接的最好选择
产品型号:HS-840ag
介电性能:导电
基体 :环氧
填料 :银粉
粘度(cP) :18000
触变指数 :5.5
导热(W/mK):2
外观 :银灰
固化条件:10min@180°C6min@200°C
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公司基本资料信息
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产品型号:HS-840ag
介电性能:导电
基体 :环氧
填料 :银粉
粘度(cP) :18000
触变指数 :5.5
导热(W/mK):2
外观 :银灰
固化条件:10min@180°C6min@200°C